질문 — 1차 납땜이 실패한 이유를 “손기술 부족”으로 끝내지 않고, 2차 성공 조건으로 바꿀 수 있는가?
Odin을 선택하면서 납땜이 필수가 됐다
netOdin으로 custom image를 올리는 길이 막힌 뒤 regular Odin을 사용하기로 했다. 그러려면 watch 내부의 USB pad에 직접 연결해야 했다. 문제는 pad가 매우 작고, 나는 이 정도 크기의 납땜을 해 본 적이 없다는 점이었다.
그래서 바로 실물에 들어가지 않고 0.8mm 크기의 pad를 기준으로 연습했다.
0.8mm 납땜 연습
연습하면서 가장 먼저 바뀐 생각은 다음 문장으로 남아 있다.
납을 떨어뜨린다는 개념보다는 바른다는 개념이 더 안전한것 같다.
pad와 wire에 flux를 바르고, solder를 아주 조금 묻힌 뒤 짧게 가열하는 방식이 더 안정적이었다. smoke extractor와 온도 조절 인두도 단순한 장비 목록이 아니라 재현 가능한 작업을 위한 조건이었다.
연습 사진
실제 납땜 1차
일단 1차 시도를 해보았는데 대 실패를 하였다.
실패는 한 가지가 아니었다.
관찰 | 문제가 된 점 | 2차에 반영할 조건 |
납이 pad에 붙지 않음 | 표면 상태와 flux, 열 전달이 불안정 | IPA 세척, 충분한 flux, pad 예열 |
제거할 때 납이 잘 녹지 않음 | 온도와 tip contact가 일정하지 않음 | 온도 조절 인두, 짧고 정확한 가열 |
gold plate가 벗겨짐 | 녹지 않은 상태에서 힘을 줌 | 물리적으로 긁거나 당기지 않기 |
DATA− 쪽 trace 손상 | pad 손상이 signal path로 이어짐 | 남은 trace를 확인하고 우회 연결 |
“납땜이 안 됐다”가 아니라 어느 단계에서 어떤 조건이 부족했는지 기록했다. 특히 금도금 pad가 trace와 함께 벗겨진 것은 다음 시도에서 동일한 위치를 그대로 사용할 수 없다는 뜻이었다.
1차 실패 뒤 pad 상태
다시 만든 작업 순서
원문에 정리한 2차 절차는 다음과 같다.
- IPA로 pad와 wire를 세척한다.
- flux를 바른다.
- pad를 먼저 예열한다.
- 아주 적은 양의 solder를 pad에 올린다.
- wire와 pad를 함께 가열해 붙인다.
- 끝난 뒤 IPA로 flux residue를 세척한다.
multimeter로 끊어진 곳을 확인했다
손상 뒤에는 육안만 보지 않고 pad 간 저항을 측정했다.
측정 구간 | 측정값 |
GND ↔ DATA− | 524 / 1600 Ω |
GND ↔ DATA+ | 523 / 1600 Ω |
GND ↔ 5V | -427 / ∞ |
DATA− ↔ DATA+ | 1912 / 1900 Ω |
DATA+ ↔ 5V | -512 / ∞ |
측정 방향에 따라 값이 달라지는 구간과 open으로 보이는 구간을 분리했다. DATA−는 벗겨진 pad 자체보다 남아 있는 trace에 연결하는 방향으로 계획을 바꿨다.
1차 실패를 감추면 2차 성공은 운처럼 보인다. 실제로는 실패에서 얻은 조건을 하나씩 고정한 결과였다.